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　　2、消息称Meta与Nvidia探索将GPU核心集成至HBM，直击AI能效瓶颈

　　6、日本芯片设备销售连续10个月破4千亿日元，创历史同期新高

　　据韩媒报道，三星电子SAIT（原三星先进技术研究院）27日宣布，将在《自然》上发表一项关于新型NAND Flash结构的研究成果。该结构结合了铁电半导体和氧化物半导体，可将NAND Flash的功耗降低90%以上。这项技术有望提升包括人工智能（AI）数据中心和移动设备在内的各个领域的能效。

　　NAND Flash通过将电子注入存储单元来存储数据。增加存储容量需要增加存储单元的数量。因此，增加NAND层数可以增加存储单元的数量。然而，随着层数的增加，读写数据的功耗也会增加。

　　三星电子SAIT在氧化物半导体和铁电半导体结构中找到了解决方案。由于难以控制晶体管的开启电压（阈值电压），氧化物半导体一直被认为是高性能半导体器件的弱点。然而，在铁电结构中，这种特性却成为降低功耗的关键因素。

　　铁电材料无需通电即可实现正负电荷的极化，因此无需持续供电即可维持数据。作为一种速度更快、能效更高的半导体材料，铁电材料正备受关注。三星电子SAIT首次在全球范围内发现了一种关键机制，通过融合氧化物半导体和铁电结构，可将功耗降低96%。

　　目前三星电子SAIT已经证实了超低功耗NAND Flash的可行性。存储技术在人工智能生态系统中的作用日益重要，三星电子SAIT将继续开展后续研究，以期未来产品的商业化。

　　2、消息称Meta与Nvidia探索将GPU核心集成至HBM，直击AI能效瓶颈

　　据韩媒报道称，Meta和Nvidia正在探索将GPU核心集成到HBM中的可能性。具体而言，他们正在与SK海力士和三星电子探讨合作，将GPU核心嵌入到位于HBM底部的基片中。

　　目前，HBM底部的基片负责内存与外部环境之间的通信。HBM4的一个进步在于其内部集成了“控制器”。大型科技公司试图通过添加能够控制内存的半导体来提升性能和效率。HBM4 计划于明年开始全面量产。

　　集成 GPU 核心被视为一项比HBM4控制器更先进的技术。在 GPU 和 CPU 中，核心是能够独立进行计算的基本单元。例如，四核 GPU 意味着有四个核心可以进行计算，核心越多，计算性能越好。将核心放置在HBM上，旨在将之前集中在GPU上的计算功能卸载到内存中，从而减少数据传输和 GPU 本身的负担。

　　业界人士称，在人工智能计算中，能效与速度同等重要。缩短内存和计算单元之间的物理距离可以降低数据传输延迟和功耗。

　　然而，技术挑战依然存在。由于硅通孔 (TSV) 工艺的限制，HBM 基片上用于容纳 GPU 核心的空间非常有限。电源供应和散热也是关键问题。GPU计算核心功耗高、发热量大，散热管理成为瓶颈。

　　11月25日，德明利发布公告，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过32亿元，分别投入到固态硬盘、内存产品扩产等多个项目。

　　根据发行方案，德明利拟向特定对象非公开发行股票数量不超过6806.59万股，募集资金总额不超过32亿元，分别投入到固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目、补充流动资金。

　　固态硬盘（SSD）扩产项目将重点布局高传输速率、大存储容量、高稳定性和可靠性的固态硬盘产品，从而满足大数据、云计算、数据中心等高价值场景的存储需求；内存产品（DRAM）扩产项目将推进涵盖 DDR4、DDR5 技术代际的RDIMM、UDIMM 等类型内存产品的产能提升，依托现有硬件协同设计能力，推出高性能内存模组，针对 AI PC、数据中心、工控领域等新兴市场。

　　上述四大募投项目投资总额分别为11.23亿元、7.47亿元、11.75亿元、9亿元，拟分别投入募集资金9.84亿元、6.64亿元、6.52亿元、9亿元。

　　德明利认为，通过相关项目实施，该司将构建覆盖闪存和内存、企业级和消费级存储模组产品矩阵，实现从存储介质特性分析、固件方案设计、硬件开发平台到智能算法的深度协同，打造高可靠性存储解决方案。

　　阿里巴巴CEO吴泳铭于财报电话会议上表示，阿里云业务客户需求依然非常旺盛。阿里云的人工智能服务器上架节奏，严重跟不上客户订单的增长速度，在手的积压订单数量还在持续扩大。无论是企业进行模型训练、推理，还是其终端客户使用开发的AI产品，都会用到云端算力。客户企业的付费需求仍存在较大增长潜力。

　　戴尔近日公布2026财年第三财季（截至2025年10月31日）业绩报告：该季度营收270亿美元，创下历史新高，同比增长11%；营业利润21.2亿美元，同比增长23%；净利润15.5亿美元，同比增长32%。

　　戴尔预计第四财季的销售额约为315亿美元，远远优于分析师预期的275.9亿美元。戴尔还将全财年的营收从之前的1050亿-1090亿美元上调至1112亿-1122亿美元。戴尔对本年度人工智能服务器出货量的预期已从之前的200亿美元上调至250亿美元。

　　戴尔营运长Jeff Clarke表示，AI动能在下半年加速，带动上一季度AI服务器订单创下123亿美元新高，实际出货56亿美元，未交付订单积压到184亿美元。今年以来累计未交订单更达到空前的300亿美元。

　　6、日本芯片设备销售连续10个月破4千亿日元，创历史同期新高

　　日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新统计数据称，2025年10月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4138.8亿日圆、较去年同月增加7.3%，连续第22个月呈现增长，月销售额连续第24个月突破3,000亿日圆、连续12个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录。

　　与前一个月份(2025年9月)相比，下滑2.5%，3个月来第2度呈现月减。

　　累计2025年1-10月，日本芯片设备销售额达4.2万亿日圆、较去年同期大增17.5%，就历年同期来看，远超2024年的3.6万亿日圆，创下历史新高纪录。