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　　快科技7月21日消息，AMD首个全栈机架级AI方案Helios将在Advancing AI 2026活动上正式发布，目前官方已经公布了详细规格参数，从GPU到CPU到网络芯片全部自研，对标NVIDIA现有Oberon和即将推出的Kyber机架。

　　根据AMD的说法，Helios不是直接销售的独立整机产品，而是一套“开放机架级参考设计”，采用Meta提交给OCP的Open Rack Wide标准，整体为全液冷设计，包含18个计算托盘和6个交换机。

　　每个计算托盘配备4块Instinct MI455X GPU和1颗EPYC Venice CPU，整机架共搭载72块GPU。每块GPU均覆盖铜制液冷冷板，整机架重量约5000磅（约2268公斤），功耗在225至245kW之间。据报道，单机架成本约500万至550万美元。

　　更大的容量意味着能加载更大的模型分片，减少跨节点通信开销，对大规模推理场景尤为关键。

　　CDNA 5架构还带来基于标准的机架级网络互连支持，包括UALoE、UAL和UEC等开放标准，与NVIDIA依赖NVLink和InfiniBand的封闭路线形成鲜明对比。

　　CPU方面，EPYC Venice是首款基于Zen 6架构的HPC产品，也是台积电2nm工艺首个进入量产的高性能计算芯片。台积电2nm工艺从FinFET转向GAA晶体管架构，同功耗下性能提升10至15%，同性能下功耗降低25至30%，晶体管密度提升最高15%。

　　Venice最高配备256核心512线个更大的I/O芯片的多芯片封装设计，性能和能效提升超过70%，线%。

　　目前Agentic AI工作负载对CPU性能的要求正在急剧攀升，AI Agent需要频繁的调度、内存管理和数据预处理。AMD早期基准测试显示，第五代Turin（Zen 5）已在性能上领先NVIDIA基于Arm架构的Vera CPU，第六代Venice的领先幅度进一步拉大，在相近功耗下提供更高性能和更优的TCO。

　　通过UALink/PCIe Gen6主机接口驱动GPU间超低延迟通信，支持UEC标准和RDMA以太网优化。基于UALoE开放标准，Helios实现机架内最多72块GPU的高速互连，正好对应单机架GPU总数。

　　客户方面，微软已经宣布将部署Helios机架用于Azure AI服务，提供三种实例：