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　　A5站长网9月28日消息，英伟达玻璃基板的推进节奏正在加快。据韩国《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并联合德国设备厂商SCHMID开展攻关；另据韩国科技媒体KiPost的消息，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区的基板厂商在两年内完成开发，最快2028年前落地，用在自己的下一代GPU产品上。

　　换玻璃的理由很实际。AI芯片越做越大，传统有机基板受热容易翘曲，良率和可靠性都受拖累；玻璃的热膨胀系数可以调到接近硅，平整度高、介电损耗低，大尺寸封装下应力更小，被视作核心替代路线。据媒体援引的行业测算，换成玻璃方案后芯片速度可提升约40%，功耗降低近一半，还能取代成本高昂的硅中介层。

　　设备端是当前的卡点。SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作研发玻璃基板设备；其首席战略官Roland Rettenmeier坦言，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍有技术难点，客户认证尚未完成。TGV直接决定信号传输密度、阻抗控制与散热能力，是玻璃基板先进封装量产最难啃的一环。

　　产业链布局其实早已铺开。今年5月，英伟达与康宁达成多年期合作，最高投入27亿美元并获配认股权证，康宁将在美国新建三座工厂；黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包括玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时推动台积电开发CoPoS玻璃面板封装，目标2028年至2029年量产。

　　这条供应链新闻对算力供给的意义在于：玻璃基板落地后，更大封装面积、更高带宽的AI芯片才装得下，数据中心的扩产节奏也会随之改变。国内厂商同样在跟进，京东方董事长陈炎顺此前表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线，设备端的国产配套也在推进。

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