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　　据追风交易台消息，高盛最新研究报告指出，全球服务器冷却市场正迎来结构性增长机遇。随着AI服务器出货量预期上调及液冷渗透率快速提升，预计2025-2027年全球服务器冷却总市场规模将实现111%/77%/26%的逐年增长，2027年将达到176亿美元。

　　其中AI训练服务器冷却市场增长最为迅猛，预计从2024年的15亿美元扩张至2027年的124亿美元，年复合增长率高达101%。

　　高盛更新了液冷渗透率预测模型，预计AI训练服务器的液冷渗透率将从2024年的15%跃升至2027年的80%。

　　全机架AI训练服务器已实现100%液冷渗透，成为市场早期驱动力。渗透率加速提升的核心驱动力包括：GPU/ASIC计算能力持续增强、AI服务器机架设计从每机架144个GPU芯片密度提升至576个、数据中心能耗问题日益凸显。

　　液冷技术相比传统风冷不仅能效更高，单服务器冷却价值含量也显著提升，进一步扩大了整体市场规模。

　　高盛将2025/2026年全球服务器冷却市场规模预期上调9%/16%，分别达到79亿美元和140亿美元，并首次引入2027年预测数据176亿美元。

　　这一修正主要反映了对高功率AI服务器数量的更高预期，这类服务器正越来越多地采用液冷技术。

　　市场增长动能主要来自液冷板块，预计液冷市场规模将从2024年的12亿美元增长至2027年的152亿美元，而风冷市场同期将保持相对稳定（26亿/25亿/24亿/24亿美元）。

　　从增长节奏看，市场将在2025年迎来增速峰值（111%），随后逐步回落至2027年的26%，但仍保持强劲增长态势。

　　AI训练服务器的冷却市场展现出极强的增长动能，其规模预计将从2025年的45亿美元迅猛扩张至2027年的124亿美元，25、26年将实现三位数高增。

　　相比之下，通用/HPC及AI推理服务器组成的冷却市场增长则更为温和，预计规模将从2025年的34亿美元平稳增长至2027年的51亿美元，26-27年增速稳定在23%左右。

　　液冷在AI训练服务器市场的渗透速度远超其他细分领域，2027年80%的渗透率预期凸显了技术路线的确定性。冷却方案供应商需要具备更强的定制化能力、快速响应设计变更的能力以及支持新产品引入的充足产能。

　　细分组件中，冷板、歧管、CDU/RPU等液冷核心部件增长最为显著，而3D VC和散热片等传统组件增长相对平稳。

　　当前冷板已成为液冷主流组件，但行业为应对 AI 服务器持续增长的散热需求，正推出多种创新冷却设计，具体包括：

　　3D 打印冷板：Wiwyn 在 OCP 全球峰会上发布双面冷板（热容量 4kW）及两相冷板，均采用 3D 打印技术，内部集成微通道，提升热交换效率；

　　微通道盖板：Jentech（，未覆盖）开发微通道盖板，可直接从芯片封装带走热量；

　　微流控方案：微软推出微流控技术，通过在芯片背面蚀刻通道，使冷却液直接流经芯片表面。

　　高盛指出，这些创新设计将提升冷却组件的 “量” 与 “价”，但也对供应商提出更高要求 —— 需具备更强的定制化能力、更快的设计调整响应速度，以及充足的产能以支持新产品落地。