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　　发展高层论坛（2026）上透露，2025年企业研发投入约50亿元，今年将进一步加码，大模型训练为重点投入方向。企业规划未来3—5年联合合作伙伴量产超千万套HSD。此外，今年企业完成战略升级，推出舱驾融合一体的芯片及软件解决方案，将携手生态伙伴推动智能化发展。

　　此外，他还表示：“舱驾融合智能体SoC芯片（系统级芯片）通过控制器融合，可以节省50%的（芯片）空间，共用零件和算力能节省30%的（芯片）器件，并能节省1500—4000元的单车成本。”